电子背向散射衍射(EBSD)

电子背散射衍射 (EBSD) 是一种特别适合表征样品晶体学特性的技术。 诸如:晶粒尺寸、晶粒形状、晶粒取向、晶界错误取​​向、相的空间分布、局部变形和织构等特性都可以通过该技术表征。

EBSD分析是我们卓越能力的有力补充 X射线衍射(XRD)服务。 我们的XRD工具和工作人员可以提供有关相ID,纳米晶粒度,薄膜厚度和纹理的无与伦比的信息; EBSD 提供的新功能将提供空间信息,帮助可视化微观结构并添加到您的晶体样品的完整描述中。

理想用途

  • 用空间坐标可视化微结构
  • 在精确位置(例如近焊缝或半导体焊盘)上表征纹理
  • 与钢板和铝的表面质量相关的晶粒尺寸和纹理特征
  • 测量大颗粒,没有与LM相关的误差
  • 表征特殊的晶界,如CSL和双胞胎
  • 谷物误取向的测量
  • 通过检查颗粒内取向差和颗粒纵横比来表征变形
  • 外延生长薄膜的表征
  • 通过检查横截面来表征深度纹理

优势强项

  • 直接测量晶粒度
  • 能够独特地表征单个晶界角度
  • 可以映射某些材料的相位分布
  • 可以将晶粒尺寸从几个nm的10映射到几个mm的10

缺点限制

  • 无法测量无定形材料
  • 区分不同阶段的能力中等

技术规格

  • 检测到信号: 衍射电子
  • 检测到的元素: 所有元素,假设它们存在于晶体基质中
  • 检测限: 晶粒度> 80 nm
  • 定量分析: 晶粒尺寸和相关测量:~10%

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